焊锡熔点低用来焊接金属(焊锡熔点)

导读 无铅焊锡的熔点随着焊锡的成分的变化而变化。具体可从下面的说明看到一部分。 创新高CXG无铅焊台与无铅焊锡熔点关系 发布人:高小...

无铅焊锡的熔点随着焊锡的成分的变化而变化。

具体可从下面的说明看到一部分。

创新高CXG无铅焊台与无铅焊锡熔点关系 发布人:高小姐/徐小姐 发布日期:2006-7-17 各种无铅焊锡的熔点关系 Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃ Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度 350℃~400℃ 回流炉温度 230℃~240℃ 温度喷流炉 245℃~255℃ CXG 938无铅焊台特点: ★ 惊人的升温速度,从室温上升至300℃绝不超过13秒,温度回升快,有利于频繁的焊接,温度保持不变,提高生产效率。

★ 调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产,当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下,则旋钮弹出,可根据生产需要调节温度,调节好以后,再按一下温度调节旋钮,旋钮锁住,可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产,旋钮锁住后,面板平坦,美观大方。

★ 手柄轻巧,长时间使用绝不感到疲劳。

★ 分体式设计,摆放容易,多种烙铁头选用,且更换方便。

★ 普通及防静电型两种,以便配合不同工作之用。

★ 手柄选择:909、909ESD配C8无铅系列焊咀。

规格: 型号 CXG 938 耗电 75瓦特 控制台 938电焊台/938电焊台ESD 输出电压 交流电30伏特 温度范围 摄氏200-480度/华氏392-896度 发热组件 CXG-1365陶瓷发热芯 温度稳定 ±1℃(无负荷时) 焊咀与接地间阻抗 2Ω以下 焊咀与接地间电位 2mV以下 重量(不包括电线) 1500克(3.3磅) 外形体积 宽120 X 高93 X深170毫米 为什么要用无铅焊锡呢?主要海河是为了环保。

下面的文章就说明了这个问题。

无铅热风整平的实践体会 摘要:本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比,总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。

关键词:无铅热风整平 无铅焊料 浸锡时间 除铜 1. 前言 随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施,对PCB行业而言,这将面临一次严峻的考验,其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。

本公司为适应全球无铅化的潮流,也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。

该机在试生产及生产过程中,我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。

本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比,介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。

2. 无铅的定义和无铅焊料的选择 目前全球对无铅的定义尚未统一。

欧盟称物质中的铅含量<0.1%为无铅,日本<0.1%,美国<0.2%称之为无铅。

但是,实际控制中国际上普通认同铅含量<0.1%这个标准,而且只允许以不纯物形式存在,不允许有意添加。

目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3.0Ag0.5Cu;Sn0.3Ag0.7Cu;SnCuNi;SnCu等几中合金。

Sn3.0Ag0.5Cu被广泛使用在贴装焊接领域。

由于其对铜具有强腐蚀性(是Sn/Pb焊料的三倍),而限制了Sn-Ag-Cu在热风整平领域的使用。

Sn-Cu-Ni,Sn-Cu焊料以其与Sn-Ag-Cu良好的焊接兼容性、低熔点、低成本等特性在业界得到广泛使用。

我司选用焊料就是WKK代理的日本斯培利亚公司的Nihon Supertor SNl00无铅焊料,合金组份为Sn-Cu-Ni。

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